Des modules DDR3 de 4 Go pour bientôt ?

La section coréenne du géant de l'électronique Samsung vient d'annoncer avoir obtenu une certification d'Intel pour ses puces 2 Gb (soit 256 Mo), présentées début octobre, sur des configurations Core i7.

Petit rappel, ces puces, gravées en 50 nm, permettront d'obtenir des modules de 4 Go (via 16 puces de 256 Mo). Intel a d'ailleurs aussi validé un tel module SAMSUNG de DDR3-1066 MHz au passage. Pas des foudres de guerre pour overclockers donc, mais de quoi remplir les 6 slots proposés par certaines cartes mères X58 et obtenir 24 Go de mémoire vive au passage.

Les puces de DDR3 peuvent atteindre une densité de 8 Gb d'après Samsung, il y a donc encore de la marge ! D'après une étude de marché, le fondeur coréen s'attend à ce que la DDR3 s'accapare 29 % de celui-ci en 2009, et 72 % en 2011. Concernant les puces de 2 Gb, celles-ci verraient leurs ventes s'accroitre de 3 % en 2009 à 33 % en 2011.