TSMC gravera en 32 nm...

IBM a récemment annoncé son passage à une finesse de gravure de 32 nm grâce à l'utilisation d'une grille métallique à forte constante di-électrique (High K/Metal Gate). Les premiers prototypes wafers de 300 mm gravés en 32 nm sont déjà sortis des usines. Cette nouvelle finesse de gravure devrait être exploiter dès fin 2009 par les différents partenaires d'IBM tel que Chartered, Freescale, Infineon, Samsung, STMicroelectronics et Toshiba.

Le fondeur taîwanais TSMC ne compte pas rester sur le carreau et travaille également sur la gravure en 32 nm. Rick Tsai, PDG de la société, a précisé que TSMC proposerait la gravure en 32 nm à ses clients. NVIDIA et ATI seraient donc en mesure de suivre la cadence imposée par Intel et IBM. Evidemment, le fondeur taïwanais aura toujours un temps de retard et les premiers GPU gravés en 32 nm ne devraient pas débarquer avant 2010. En revanche, TSMC proposera des puces gravées en 45 nm dès l'année prochaine.