TSMC investit 5 milliards de dollars

Le fondeur TSMC investira 5 milliards de dollars dans une nouvelle usine produisant des wafers de 300 mm. Pour répondre à la demande de ses clients (AMD, Intel, Microsoft, Nintendo, NVIDIA, Sony, etc.), le fondeur transformera sa Fab 12 en centre de recherche et développement. En effet, la gravure de 55 nm actuellement utilisée est à mi-chemin entre le 65 et le 45 nm.

Le nouveau centre de recherche travaillera sur la gravure en 32, 22 et 15 nm. Cette usine sera utilisée pour tester tous les nouveaux procédés de production qui seront ensuite appliqués à la Fab 14. Le fondeur Intel exploite le même principe dans sa Fab D1D qui produit des puces en 45 nm, tout en développant la gravure en 32 nm et les recherches sur le 22 nm. TSMC est aujourd'hui un sérieux concurrent à Intel en terme de production de puces.