CeBIT : boîtier Zalman GS1000

Zalman est pour une fois peu avare en nouveautés. En effet, après un Computex 2007 et un CES 2008 mettant en avant les écrans LCD 3D et le douteux FPSGun, la firme coréenne nous a avoué vouloir revenir à son core business, à savoir le refroidissement et les boîtiers. De ce côté, nous avons pu voir deux boîtiers : un Z1000 watercoolé baptisé LQ1000 déjà vu lors du Computex 2007 (voir cette news) mais en voie de commercialisation imminente et un tout nouveau boîtier baptisé GS1000.

Le GS1000 est une grand tour visant un tarif de 150 euros. Son châssis est en acier mais des parties frontales sont en aluminium. Il est compatible avec les cartes mères micro-ATX, ATX et E-ATX. Il supporte également jusqu’à 6 disques durs en hot swap. En réalité, en standard, la façade comporte 4 disques « swappable » et il est possible d’acquérir en option un module additionnel pour le support de 3 disques supplémentaires en hot swap. Les disques bénéficient aussi d’un système d’absorption des vibrations et s’installent sans vis. L’alimentation est isolée du haut du boîtier et s’installe sur des rails coulissants pour faciliter l’installation. Plus intéressant est la possibilité de connecter les câbles dans le bas du boîtier sur un PCB qui reporte les connecteurs dans la partie supérieure du boîtier. Le but est de facilité l’organisation des câbles. L’idée est plutôt intéressante et novatrice.


Ce boîtier mesure 585x220x510 millimètres et pèse 14,4 kilos. Ajoutons encore qu’il offre 4 baies 5 pouces ¼ et que la ventilation est assurée par deux ventilateurs 120 millimètres à l’arrière et au sommet du boîtier tandis qu’un troisième emplacement est disponible dans le bas du boîtier. Les entrées/sorties frontales proposent deux ports USB, 1 port Firewire, 1 entrée micro et une sortie casque mais pas d’eSATA. Ce boîtier sera disponible en quatre coloris : noir, argent, titane et rouge.