Gravure en 32 nm pour AMD et IBM

IBM et ses partenaires AMD, Chartered Semiconductor, Freescale, Infineon et Samsung viennent d'annoncer la mise au point d'un nouveau procédé de fabrication permettant d'intégrer un matériau High-K dans la future génération de puces gravée en 32 nm.

Le fondeur Intel utilise déjà un isolant High-K pour ses transistors gravés en 45 nm, mais ici IBM annonce avoir mis au point un procédé permettant d'utiliser le High-K avec les processus de fabrication existants tout en améliorant le temps de fabrication.

Malheureusement, il faudra encore patienter pour voir les premiers processeurs gravés en 32 nm. Le fondeur AMD annonce que ses premiers modèles sortiront en 2010 alors que la technologie IBM sera opérationnelle au second semestre 2009. Du côté d'Intel, les premiers processeurs gravés en 32 nm seront disponibles mi 2009.

Côté pratique, IBM et ses partenaires ont réussi à mettre au point des puces de SRAM gravées en 32 nm. Elles disposent d'une taille réduite de moitié, d'une consommation en baisse de 45 % et des gains de performances allant jusqu'à 30 %. Des chiffres qui s'annoncent plutôt prometteurs pour les futurs processeurs gravés en 32 nm.