Samsung : puces-mémoires en 30 nm

Le constructeur Samsung vient de produire ses premières puces-mémoires MLC (Multi Level Cell) de 64 Gbits gravées avec une finesse de 30 nm. Pour parvenir à une telle finesse de gravure, le fabricant coréen a utilisé la technologie SaDPT (Self-Aligned Double Patterning Technology) qui permet de conserver l'équipement actuel. Cette technologie sera utilisée en masse dès 2009.

Samsung exploitera également sa technologie SaDPT pour produire des puces-mémoires SLC de 32 Gbits. Pour rappel, les puces mémoires SLC sont utilisées dans les SSD grâce à leurs performances accrues. Le passage à une finesse de gravure de 30 nm devrait permettre de réduire les coûts de production des puces SLC et donc de démocratiser plus rapidement les SSD dont les prix sont constamment en baisse.