Lors de ce salon, Thermalright présente de très nombreuses nouveautés dont les fameux boîtiers dont nous vous avons déjà parlé (voir cette news). La firme a par exemple présenté des systèmes de watercooling pour Xbox et Playstation 3 mais également pour PC. Du côté de son core business, les dissipateurs, Thermalright nous a présenté un dissipateur à placer sous le socket de la carte mère afin de dissiper la chaleur s’accumulant à ce niveau. De la base partent deux caloducs qui rejoignent des ailettes en aluminium. Ce radiateur est déporté sur le sommet de la carte mère, entre l’alimentation et les baies pour périphériques, ce qui ne sera pas forcément compatible avec tous les boîtiers.
Prototypes de watercooling
Dissipateur pour le dessous du socket et pour le dessous des cartes graphiques
Thermalright présente un système similaire pour les cartes graphiques avec une base se plaçant sous la carte graphique et d’où partent aussi deux caloducs reliés à un radiateur qui vient se positionner au-dessus des entrées/sorties, là où généralement est présent un ventilateur de boîtier. Une nouvelle version de dissipateur de chipset est également présentée, le HR-05 IFX. Enfin, les dissipateurs HR-07 pour barrettes mémoire passent en version Duo afin de pouvoir être utilisés par paires pour quatre barrettes de RAM.
HR-05 IFX et HR-07 Duo Une configuration entièrement refroidie par des solutions Thermalright