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TSMC avance rapidement son calendrier de production de puces IA selon Morgan Stanley
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a récemment reçu un vote de confiance significatif de Morgan Stanley concernant l’accélération de son programme de production de puces destinées à l’intelligence artificielle. Initialement prévu pour 2026, l’accroissement de la capacité de packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) atteindra désormais 80 000 plaquettes par mois dès 2025, soit une avance considérable d’un an sur le calendrier initial.
Une hausse ambitieuse de la production
Les analystes de Morgan Stanley ont souligné que cette accélération pourrait marquer un tournant décisif pour TSMC, car elle lui permettrait de répondre plus rapidement à la demande croissante en puces IA, notamment en raison de l’augmentation de l’usage des technologies de pointe telles que 5G et IA dans une variété d’industries. Voici quelques points saillants de l’analyse :
- Augmentation anticipée du packaging CoWoS à 80 000 plaquettes par mois d’ici 2025 au lieu de 2026.
- Acquisition d’une usine d’une valeur de NT$17 milliards à Taiwan en août dernier.
- Capacité de production 3nm prévue de 90 000 à 120 000 plaquettes par mois de 2024 à 2025.
Ces mouvements permettent non seulement de sécuriser la position de TSMC comme leader de la production de semi-conducteurs, mais aussi de garantir une réactivité accrue face aux besoins mondiaux en composants technologiques.
Des cibles de production révisées à la hausse
Cet ajustement du calendrier de production vient appuyer les prévisions économiques révisées par Morgan Stanley, qui a relevé son objectif de cours pour les actions de TSMC à NT$1 280 par action, contre NT$1 220 auparavant. Voici d’autres chiffres à retenir :
- Production de puces 2nm augmentant de 10 000 à 50 000 plaquettes par mois entre 2024 et 2025.
- Croissance de cette capacité à 80 000 plaquettes par mois prévue pour 2026.
- Les installations américaines de TSMC contribueront à 20 000 plaquettes par mois à cette augmentation de capacité.
https://mobile.x.com/The_AI_Investor/status/1747865467916898664
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Les analystes notent également que l’investissement de TSMC en nouvelles technologies, telles que le procédé 3nm, jouera un rôle crucial pour répondre aux exigences futures en matière de capacité de traitement des données et de l’IA. La capacité de production de 3nm devrait même atteindre 140 000 plaquettes par mois d’ici 2026, offrant ainsi une augmentation substantielle pour les clients.
Répercussions financières et plans futurs
En termes de dépenses, TSMC s’attend à ce que ses dépenses d’investissement augmentent de 8,5 %, passant de 35 milliards de dollars cette année à 38 milliards l’année prochaine. Cet investissement est essentiel pour accroître la capacité de production et pour soutenir la montée en puissance des technologies de nouvelle génération.
Outre ces investissements massifs, TSMC met également en place des meilleures pratiques d’ingénierie, une formation avancée pour ses employés, et une extension de ses installations à Hsinchu et à Taichung. Assurer l’intégration rapide et efficace de ces nouvelles capacités de production restera un défi clé, mais l’entreprise semble bien positionnée pour y faire face.
Adaptation du marché et réaction des investisseurs
Les analystes prévoient également que cette avancée aura un fort impact sur les partenaires technologiques et les autres fabricants de semi-conducteurs. TSMC, en accélérant son calendrier, envoie un signal clair à ses concurrents et clients : l’entreprise est résolue à maintenir son hégémonie technologique et à répondre efficacement à la demande grandissante en solutions IA.
Enfin, le marché réagit positivement à ces nouvelles, voyant en TSMC non seulement un leader de l’industrie, mais aussi un pionnier en termes de réactivité et innovation technologique. Les futures annonces sur les capacités de production et les nouveaux contrats pourraient encore renforcer cette perception optimiste, solidifiant davantage la confiance des investisseurs et des partenaires stratégiques.
Avec ces développements prometteurs, il est clair que TSMC continue de jouer un rôle crucial dans le paysage technologique mondial, façonnant le futur des technologies IA et des semi-conducteurs.
