Le BTX est proposé en trois formats : BTX, micro-BTX et pico-BTX. Le premier argument d'Intel est que le format BTX n'a besoin que de deux ventilateurs au total pour dissiper la chaleur dégagée. Avec le BTX, les ventilateurs de boîtiers sont inutiles. Explication. Premièrement, les composants consommant le plus d'énergie que sont le processeur, le chipset, la carte graphique sont placés dans un couloir commun afin de bénéficier d'un flux d'air unique. C'est en partie là qu'Intel parle d'économie en mettant en avant le fait qu'il ne faut pas multiplier les ventilateurs pour assurer le refroidissement.

En effet, avec le BTX, le dissipateur du processeur se transforme par rapport à ce que nous connaissons avec le format ATX. Ici on parle de module thermique (thermal module) composé de trois éléments : un ventilateur, un dissipateur et un fan duct chargé d'orienter le flux d'air. Le processeur est le premier à recevoir le flux d'air. Le socket est d'ailleurs déplacé à l'avant de la carte en ce sens. Il subit par la même occasion une rotation de 45 degrés afin d'avoir un flux d'air optimisé passant sur deux côtés du processeur. La solution thermale d'Intel existe en deux versions : l'une avec un dissipateur traditionnel rectangulaire et un second composé d'ailettes circulaires.

Dans les deux cas, le ventilateur est positionné pour aspirer son air frais à l'avant du boîtier et permet donc logiquement de se passer d'un ventilateur en aspiration comme c'est souvent le cas dans les configurations ATX. Ici, le ventilateur du processeur fait d'une pierre deux coups. En outre, une partie de l'air est supposée passer sous la carte mère permettant ainsi d'aider au refroidissement de composants comme les mosfets et le dessous du socket du processeur. Intel annonce que la place disponible pour le dissipateur du processeur est augmentée de 100% par rapport au format ATX. Ceci entraîne donc la possibilité de mettre des ventirads plus volumineux et donc… plus coûteux en théorie même si Intel estime que son système de flux d'air unique ne nécessite pas de ventirads très évolué grâce à son efficacité…

Ce ventirad ou module thermique est en conséquence très lourd. C'est la raison pour laquelle Intel recommande l'usage d'un système de rétention en métal à placer sous la carte mère afin d'éviter des problèmes de fixation et afin d'éviter d'exercer des pressions trop importantes sur la carte mère. Ce système était absent de notre Shuttle SB86i pour la simple et bonne raison que le châssis était conçu pour faire office de système de rétention. En effet les vis de fixation du ventirad viennent se visser dans le boîtier du Shuttle directement. Un tel système de rétention s'il n'est pas inclus dans le châssis signifie qu'il faudra démonter la carte mère à chaque changement de ventirad et/ou de processeur. Par rapport aux anciens systèmes Intel, c'est un pas en arrière en termes d'aspect pratique.