Châssis P2 : une certaine régression...

Comme d’habitude, l’accès à l’intérieur s’effectue en ôtant quatre vis à mains à l’arrière du barebone. Le capot d’un seul tenant se libère alors vers l’arrière et permet de découvrir les entrailles du XPC. Les intérieurs des SN27P2 et SD37P2 sont très similaires, les seules différences provenant en définitive de la carte mère. Pour le reste, la disposition est identique et c’est somme toute logique puisque ces deux mini-PC sont basés sur le même châssis, le P2.

Au sommet, on trouve deux baies 3 pouces ½ pour disque dur. Ce n’est pas une réelle nouveauté puisque pareille disposition avait été inaugurée avec le châssis P. Ce qui change, c’est la façon dont ses baies se fixent à la structure du châssis en aluminium. Avec la série des châssis P, Shuttle a recours à des attaches en plastique sans vis tandis qu’ici ce sont pas moins de quatre vis qui solidarisent la baie au châssis. C’est un retour en arrière, d’autant plus qu’il faut démonter les deux baies, donc dévisser 8 vis, pour pouvoir sortir le berceau pouvant accueillir un périphérique 5 pouces ¼ et un autre au format 3 pouces ½. L’ancien système fonctionnait très bien et ce changement nous échappe quelque peu. L’installation d’un disque dur dans une de ces deux baies se faisait sans vis dans la série P tandis qu'ici, il s’effectue à l’aide de quatre vis. Bref, pour installer deux disques durs, il faudra jouer avec pas moins de 16 vis, totalisant au final 24 vissages et dévissages. Déception… Interrogé sur le sujet, Shuttle nous a affirmé que ce choix avait été opéré pour améliorer la rigidité du barebone lors des transports. Nous n'avions pas trouvé le châssis P trop peu rigide mais nous supposons que Shuttle a de bonnes raisons de changer de système...


Cette déception continue avec l’installation d’un périphérique 5 pouces ¼. En effet, le châssis P proposait là aussi un système «screwless» et ici on fait un bond en arrière puisqu’il faut à nouveau utiliser quatre vis… Même tarif pour l’éventuel disque dur, lecteur de disquette ou lecteur de carte mémoire pouvant prendre place sous le lecteur optique. La réinsertion du berceau s’effectue sans problèmes mais il faut tout de même prendre garde à guider les nappes et autres connecteurs d’alimentations, à brancher avant la remise en place complète. Comme toujours chez Shuttle, tous ces connecteurs sont là où il faut, impeccablement placés et intelligemment guidés.

Refroidissement : abandon de l'airduct

Mais avant ces installations de périphériques, la première étape consistera à installer le processeur. A ce niveau, Shuttle n’a rien changé sur le principe. En effet, on a droit au sempiternel système de refroidissement I.C.E. installé à l’avant du barebone, fixé par quatre vis au châssis. Il s’agit d’un radiateur en aluminium doté d’une base en cuivre, ces deux éléments étant reliés par quatre caloducs. Devant ces ailettes, on retrouve un ventilateur de 80 millimètres, situé face à la grille d’aération du panneau latéral droit. Il va aspirer son air par là et le souffler sur les ailettes. Shuttle continue d'utiliser ce ventirad doté de peu d'ailettes et dont la partie située au-dessus de la base est toujours dépourvue de radiateur, laissant un espace vide inutilisé. Comme nous le verrons dans la partie refroidissement, ce ventirad reste trop "leger" face au dégagement de chaleur de certains processeurs.

Par rapport au châssis P, on note ici aussi une déception. En effet, sur les SN25P et autres SD31P, le ventirad était précédé d’un fanduct permettant de guider l’air. Ici, il a disparu diminuant l’efficacité du refroidissement puisque le ventilateur va aspirer en partie de l’air chaud présent au sein du boîtier et non uniquement de l’air frais. Cette disparition peut s’expliquer par certaines cartes graphiques récentes dont la longueur empêche la présence d’un tel tunnel. Shuttle aurait cependant pu l’installer en standard et expliquer dans son manuel comment l’enlever pour les possesseurs de longues cartes graphiques. Vu le tarif demandé, cela aurait été la moindre des choses…


Shuttle nous a justifié ce choix par l'absence d'efficacité de l'airduct et la faible différence que cela génère avec ou sans. La marque insiste surtout sur la plus grande importance du ventilateur de 92 millimètres situé derrière le ventirad. Ce n'est pas faux sauf que ce fanduct isolait le processeur du reste du boîtier, le préservant de l'air chaud soufflé vers l'arrière par le ventilateur de nombreuses cartes graphiques du marché. Il peut dès lors résulter de cela une augmentation de quelques degrés de la température du processeur, ce qui dans le cas d'un système de gestion intelligent du ventilateur peut avoir un rôle non négligeable à jouer. En effet, certains seuils de température font augmenter la vitesse de rotation et sans fanduct, ces températures pourraient être atteintes plus rapidement. Derrière ce ventirad, on retrouve par contre le ventilateur de 92 millimètres déjà présent dans le châssis P et qui va se charger d’évacuer l’air chaud en dehors du boîtier afin de préserver les autres composants de la chaleur dégagée par le processeur.