OCZ Ultra II

OCZ Technology est un constructeur bien connu de barrettes de mémoire. Il y a environ 2 ans, profitant de la renommée acquise par leurs modules mémoires, leurs activités se sont étendues avec l'apparition d'alimentations, de kits watercooling et de pâtes thermiques estampillées OCZ. C'est ainsi que fin 2003 fut présentée l'OCZ Ultra II Premium Silver Compound, et tel que le nom le laissais imaginer, cette pâte devait contenir de l'argent. Quelques mois après sa sortie, le site overclockers.com publia un test visant à déterminer la quantité d'argent présente dans toutes les pâtes thermiques estampillées « silver », et il s'est avéré que L'OCZ ultra II n'en contenait pas du tout. La pâte fut donc immédiatement retirée du marché pour être renommée en OCZ ultra II tout court. Depuis cet épisode elle a été officiellement remplacée par la version 5, mais comme de larges stocks sont encore disponibles l'ultra II est encore commercialisée. C'est donc pour ces différentes raisons que nous n'avons que très peu d'informations sur cette pâte (aucune officielles puisque toutes sont issues de parutions tierce sur Internet). L'expertise qui avait été réalisée sur cette pâte en 2003 révélait qu'elle était majoritairement constituée d'aluminium, d'un peu de cuivre et de zinc.

• Conductivité Thermique : 8.0 W/mK
• Conduction électrique : non
• Prix / Présentation : 10 euros / 3 g
• Temps de pose mini : ?? h

En pratique, on se retrouve dans un cas similaire à celui de l’Aero 700. La consistance est équivalente : granuleuse, peu pâteuse, assez sèche et surtout assez collante. De ce fait, comme pour l’Aero700 vous aurez un joli doigt bien argenté après l’application de cette pâte. Le nettoyage à sec est là aussi une véritable course poursuite avec les petits rouleaux de pâte qui se forment. Tout reste et rien ne se décolle… L’alcool domestique permet de supprimer l’adhérence de la pâte, qui fini alors en pièces détachées sur notre chiffon.

Shin-Etsu G751

Moins connue que les précédente, cette firme japonaise possède de multiples activités allant de la synthèse de produits chimiques inorganiques à celle de matériaux électroniques. Au sein de cette grande entreprise nous trouvons le département qui nous intéresse : Shin-Etsu MicroSi produisant des pâtes thermiques, et plus particulièrement la G751. Sur la page de présentation de la pâte, peu de fioriture, pas de révolution, juste du pragmatisme : « ... avec la G751, les utilisateurs pourrons économiser sur leur système de refroidissement ... ». Aucune information n'est dispensée sur la constitution de la pâte, tout juste apprenons-nous qu'elle possède une viscosité adaptée à son utilisation.

• Conductivité Thermique : 4.63 W/mK
• Conduction électrique : ??? (a priori non)
• Prix / Présentation : 7-10 euros * / 1g
• Temps de pose mini : ?? h

* disponible uniquement à l’étranger


En pratique sa consistance fait très pâte à modeler car extrêmement pâteuse et légèrement granuleuse. De ce fait l’étalage est très difficile, seule une très fine couche adhère au support. Chaque mouvement entraîne la totalité de la pâte posée, il est donc très difficile d’obtenir une couche d’épaisseur constante malgré de multiples passage et repassages. Le nettoyage est par contre plus facile, la forte adhérence de la pâte aidant, l’alcool ne servira qu’à peaufiner les surfaces.

Récapitulatif des spécificités

Pour tenter de vous y retrouver au sein de ces nombreux produits voici un tableau récapitulatif de leurs spécificités, de leur présentation et de leur prix.



Précisons à ce niveau que la quantité de pâte thermique est à adapter en fonction de vos besoins. En théorie, avec un gramme de pâte vous devriez pouvoir recouvrir 15 Athlons XP ou 4 Athlons 64 et Pentium 4.