La pose de la pâte thermique est un sujet débattu de nombreuses fois et revenant incessamment sur les forums du monde du hardware. Nous allons donc vous faire part d’une des meilleures façons d’appliquer la pâte, issue de notre expérience, de tout ce que nous avons pu trouver comme informations sur Internet et des recommandations des constructeurs. Ayant maintenant à l’esprit les caractéristiques physiques des pâtes vous comprendrez aisément toutes les recommandations que nous allons vous donner.

Nous vous l’avons conseillé : démontez votre processeur de sa carte mère, vous ne perdrez que 30 secondes et gagnerez en qualité de pose. L’idéal sera de démonter la carte mère du boîtier, ce qui vous permettra de poser la pâte avec le processeur calé dans le socket, limitant dès lors les risques d’endommager les pins du processeur.

Prenez le processeur et déposez une noisette de pâte, la plus petite possible au centre du core ou du heatspreader. Etalez-là ensuite grâce à une carte de crédit ou de téléphone, ou bien à l’aide de votre doigt préalablement protégé par un doigtier en silicone, de façon à obtenir une couche à peu près homogène, mais surtout la plus fine possible. N’oubliez pas que la pâte n’est là que pour combler les micros aspérités des deux surfaces, la quantité à appliquer étant variable en fonction du degré de finition de la base du radiateur, et bien entendu de la taille du core ou du heatspreader. Pour simplifier, 1/10e de millimètre d’épaisseur (1 feuille de papier 90g) sera amplement suffisant pour toute les configurations. Si toutefois votre radiateur possède une finition « miroir », une simple application suivie d’un essuyage léger suffira. Vous nettoierez les éventuels débordements avec un morceau de plastique, puis avec un morceau de sopalin (attention aux poussières ou peluches se déposant sur la pâte). Ne jetez pas le surplus, conservez-le pour la suite. Il ne faut en aucun cas finir l’application en nettoyant les cotés du processeur avec de l’acétone ou de l’alcool, vous risqueriez d’interagir avec la pâte et de modifier ses propriétés. Dernier conseil, veillez à appliquez soigneusement les pâtes thermiques potentiellement conductrices, comme nous l'avons expliqué, elle peuvent en effet créer des ponts de conduction là ou il n’y en a pas (ponts L1 des Athlons XP, connexion de deux pins du processeur etc).


Au niveau du radiateur, il est préférable d’appliquer le reste de la pâte que vous avez récupéré. Appliquez là toujours de la même manière, mais cette fois ci sur une large zone. La quantité importe peu puisqu’une fois appliquée, vous supprimerez cette épaisseur avec un sopalin. Cette opération aura eu pour effet de commencer à combler les micros aspérités.


Avant de remonter le tout, assurez vous qu’aucune particule ne soit venue se déposer sur la pâte (mettez le chat dehors par exemple). La suite sera donc fonction de votre radiateur, mais un grand principe est de mise : posez le à plat sur le processeur. Dans la mesure du possible évitez de faire toucher une arrête du processeur avec la base puis de faire basculer le radiateur sur le processeur. Cela aurait pour effet de chasser une partie de la pâte d’une zone du processeur, et surtout augmenterait l’épaisseur d’une autre zone. Une fois posé et avant de le fixer complètement, effectuez une douce pression homogène sur le radiateur afin de commencer à chasser les excès de pâtes. Solidarisez ensuite le tout avec le système de rétention. Si à tout moment vous vous rendez compte qu’une des étapes vous a échappé, que le radiateur est mis en biais ou que votre chat a jouer à l’assembleur, ne prenez pas de risques, recommencez tout depuis le début…

La pâte est maintenant correctement posée et prête à donner tout son potentiel … d’ici quatre à cinq jours, le temps qu’elle mettra à atteindre son plein potentiel.