Comme nous venons de vous le dire, le cahier des charges des pâtes thermiques est plutôt chargé. Les micros-porosités qui existent au niveau des deux surfaces en contact sont causées par deux types de défauts : les défauts de planéité et les défauts de rugosité. La très petite taille de ces défauts fait que les matériaux utilisés devront les combler au mieux en étant de la plus petite taille possible.


Cependant si l’on modélise une molécule de pâte thermique de façon ronde, vous comprendrez aisément que mises les unes à coté des autres, elles ne rempliront que partiellement les espaces présents. Il devient donc nécessaire de les écraser les unes contre les autres, en effectuant une forte pression sur les deux surfaces, afin de combler aux mieux les interstices. Pour cette raison, les matériaux de type élastomères (doué d’élasticité caoutchoutique) sont un choix intéressant, le silicone plus particulièrement. Cela nous amène à une autre variable : le degré d’écrasement de la pâte. Trop épaisse elle sera plus difficile à écraser qu’une autre, augmentant donc l’épaisseur du joint thermique. Ce dernier étant au mieux 20 fois moins conducteur qu’un radiateur en cuivre il est logique de n’en vouloir qu’une épaisseur minime.


La viscosité de la pâte sera donc une autre des variables à prendre en compte. Une autre caractéristique importante est la conductivité électrique de ces pâtes. Les composants susceptibles de recevoir de la pâte thermique sont en effet tous au centre de différents composants électroniques. Le risque de laisser une trace de joint établissant un contact électrique à un endroit crucial est donc assez important pour être pris en compte. Nous en avons d'ailleurs fait l'expérience il y a une année de cela. Suite à diverses interventions au sein de notre tour, nous avons malencontreusement déposé une toute petite quantité de pâte (Titan silver grease en l'occurrence) sur le connecteur AGP de notre carte graphique. Cette mauvaise manipulation nous as valu 1 bonne journée de recherche active afin de déterminer l'origine des plantages itératifs que nous rencontrions.

Vous l’aurez à présent compris, outre la conductivité thermique d’une pâte, il existe de nombreux autres facteurs (inhérents aux matériaux ainsi qu’à la configuration utilisée) qui détermineront sa capacité à transmettre la chaleur du processeur au radiateur.