Le Lian-Li, comme la plupart des boîtiers en aluminium de cette marque, présente des fonctionnalités intéressantes au niveau du panneau arrière. Premièrement notons la présence de pas moins de 12 vis " thumbscrew ". Ces vis ont le grand avantage de pouvoir se passer d'un tournevis, aspect pratique non négligeable avec un boîtier offrant tant de possibilités de montage/démontage d'éléments.

Alors pourquoi 12 vis ? Hormis les quatre vis destinées aux panneaux latéraux sur lesquels nous reviendrons page suivante, il en reste 8. Quatre de ces vis permettent de retirer un panneau au niveau de l'alimentation. L'objectif est de pouvoir insérer cette dernière dans le boîtier par l'extérieur et non par l'intérieur du boîtier. Nous trouvons cette possibilité très intéressante et de toute façon, comme nous le verrons dans le chapitre consacré à l'intérieur du boîtier, il n'est quasi pas possible de l'insérer autrement. Toujours est-il qu'il suffit de visser les quatre vis thumbscrew du panneau sur l'alimentation et de la glisser dans son emplacement. Vissez ensuite votre alimentation au boîtier pour la fixer. Pour ne pas dénaturer l'ensemble, vous pouvez utiliser comme nous l'avons fait des vis de type " thumbscrew " également. Dernière chose concernant l'alimentation, le modèle présent sur les photos est une Levicom 420W qui n'est pas livrée avec le boîtier mais nous a été prêtée aimablement par ITC Multimedia.

Les quatre vis restantes servent à désolidariser la partie centrale du panneau arrière du reste de l'ossature du boîtier afin de sortir la partie interne du boîtier sur laquelle se fixe la carte mère. Nous reviendrons en détail sur ce rail dans le chapitre dédié à l'intérieur du boîtier.

Enfin un emplacement pour un ventilateur de 8 centimètres se devine grâce à la grille placée en haut à droite de l'arrière du boîtier. Il permettra au ventilateur d'évacuer l'air chaud de la tour. Dans le bas du boîtier se trouvent aussi des ouvertures dans le prolongement du flux d'air apporté par les deux ventilateurs en aspiration er permettant une sortie passive de l'air chaud dégagé par les cartes disposées dans le port AGP et dans les ports PCI.

Pour conclure sur ce panneau arrière présentant bien des avantages, nous signalerons un inconvénient. Le plateau de la carte mère qui peut sortir de son logement est certes intéressant mais entraîne des problèmes d'ajustements avec le reste du panneau. Il laisse en effet apparaître de fins espaces entre les différentes pièces composant l'arrière du boîtier. Ce qui est certain, c'est que la pléthore d'aérations n'en fera pas un boîtier isolant correctement les bruits en provenance de l'intérieur de la tour.