RadiCool, aide au refroidissement

Oki Electric Industry Co. a annoncé un nouveau produit destiné à améliorer la dissipation thermique dégagée par les circuits électroniques. Le Radicool est un matériau très fin composé d'une fine feuille de cuivre et d'une peinture céramique spéciale (Cerac α) formant une fine couche (50µ à 150µ).

La chaleur dégagée est réduite d'environ 30% grâce à Radicool. Sur ces 30%, 10% proviennent de la conduction de la chaleur par la feuille de cuivre tandis que les 20% restant sont dissipée par le Cerac α par rayonnement infrarouge à partir de la chaleur qu'il absorbe.

D'un point de vue pratique, le RadiCool est très flexible puisqu'il peut facilement être plié et découpé. Il trouvera naturellement sa place dans les appareils possédant des points chauds localisés, comme par exemple sous le processeur d'un ordinateur portable. Le Radicool est disponible dès à présent sous forme de feuilles et d'anneaux.

Accéder au communiqué de presse d'Oki Electric Industry Co. (en anglais).