Une usine de plus pour UMC

Le fondeur UMC a annoncé un accord passé avec une filiale de SIS, SIS Microelectronics Corporation (SMC). Il s'agit en réalité d'une fusion des deux entreprises, car UMC va simplement absorber la petite compagnie qui ne disposait que d'une fonderie. L'usine en question est capable de traiter 42 000 wafers de 200mm par mois, le tout à une finesse de gravure de 0.18 et 0.25µ. Malgré les apparences, ces deux finesses de gravure sont encore très utilisées aujourd'hui. Cette usine va donc permettre à UMC d'augmenter sa capacité de production de plus de 10%.

Cette acquisition n'a rien de surprenant. On se souvient que UMC et SIS avaient cessé certaines poursuites juridiques lorsque UMC avait acheté 15% des actions de SIS l'an dernier. Depuis, les deux compagnies marchent ensemble et UMC, qui est arrivé à saturation de ses capacité de production, avait un besoin urgent d'une nouvelle usine en attendant la mise en service de la FAB12B à Singapour.