Refroidissement intégré aux puces

La branche Recherche et Développement d'IBM est très active dans le domaine des semi-conducteurs. Elle se trouve bien souvent face à des problèmes complexes qu'elle tente de résoudre. Le fondeur a développé des puces multicouches qui peuvent atteindre des TDP importants de l'ordre de 1 000 Watts sur une surface de 4 cm². IBM se trouve alors devant l'impossibilité de refroidir la puce par des moyens conventionnels.


La R&D a donc eu la bonne idée d'intégrer le système de refroidissement liquide directement dans la puce. Ils ont effectué des essais sur une puce prototype de 1 cm² intégrant des microcanaux de 0,1 mm de diamètre. La connexion électrique entre les différences couches de la puce se fait via 10 000 interconnexions verticales. Toute la difficulté est de délivrer une pression assez forte pour faire passer l'eau dans la puce sans mettre à mal les interconnexions électriques ce qui pourrait créer un court circuit. Ce système pourrait bien être utilisé dans les décennies à venir...