Puce 3D Toshiba pour téléphones

Cette puce dont les premiers samples devraient être disponibles à partir d'octobre vient donc directement en concurrence avec les offres ATI et NVIDIA (GoForce). La TC35711XBG fait partie du chipset LSI de Toshiba qui prévoit également d'intégrer une plateforme "Media Embedded Processor" (MeP) pour gérer à la fois le son, le processeur et les écrans LCD WVGA des prochains téléphones mobiles.

L'institut GFK a annoncé qu'au premier trimestre 2007, 2,7 millions de jeux mobiles ont été vendus en France, ce qui représente un chiffre d'affaire global de 11,6 millions d'euros. Un bon créneau...