AMD et SimpleTech sur la DDR3

Advanced Micro Devices (AMD) et SimpleTech ont annoncé la mise au point en commun du cahier des charges et des spécifications de la future mémoire DDR3. Ils travaillent actuellement sur la mémoire DDR3 Registered DIMMs (RDIMMS) qui succédera sans doute à l'actuel DDR2. Les travaux des deux entreprises seront sous la houlette du JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), l'organisme chargé de la standardisation des semi-conducteurs.

Les premiers prototypes devraient être produits durant le courant de l'année 2007 et la production de masse devrait débuter dès 2008. Dans un premier temps, cette mémoire devrait toucher le monde des serveurs avant d'arriver sur le marché grand public. La capacité des modules de mémoires RDIMM DDR3 devrait s'étaler de 512 Mo à 32 Go. Si la DDR2 n'a pas apporté grand chose aux processeurs AMD, la DDR3 pourrait bien remédier à ce problème.