Le circuit intégré le plus petit

La société Hitachi vient d'annoncer le développement du circuit integré le plus petit du monde qui peut être intégré à une feuille de papier pour en vérifier l'authenticité par exemple.

Cette puce mesure 0,15 x 0,15 mm pour une épaisseur de 7,5 micromètres, la précédente mesurait 0,3 x 0,3 mm. Hitachi a réussi à réduire la taille de ses puces grâce à l'utilisation de la technologie SOI (Silicon On Insulator). Cette dernière permet, via l'insertion d'une couche isolante d'oxyde de silicium (SiO2) sur un substrat de silicium monocristallin (Si), de faire croitre par epitaxie une fine couche de silicium sur l'oxyde. Cette couche est alors utilisé pour graver les MOST (MOS Transistors). En simplifiant, cela veut globalement dire que les temps d'ouverture et de fermeture d'un pont se trouvent améliorés.

Cette nouvelle version mesure un quart de la version précédente, Hitachi peut donc produire beaucoup plus de puces sur un seul wafer et multiplie pour l'occasion la productivité par quatre.
La puce μ-Chip peut aussi être utilisée avec une antenne externe pour recevoir des ondes radio via la fréquence de 2,45 GHz qu'elle transforme en énergie pour s'authentifier via une identité unique de 128 bits. Les données sont écrites durant la fabrication sur la Rom (Read-Only-Memory) et délivrent une sécurité maximale.

Ces puces ont beaucoup d'applications dans les domaines de la sécurité, des transports, de la traçabilité, de la logistique mais aussi dans des projets beaucoup plus controversés comme le RFID (Radio Frequency Identification).